分條機
選配機構
應用範圍：
光學薄膜類、複合材料薄膜等
特點：
- 針對光學薄膜設計研發分條系統，配備全伺服系統，自動張力控制系統、對邊系統與無軸心放料機構，可依不同材料特性選配分條刀具，高精度、高良率，PLC & HMI電腦操作系統，提供最高規格薄膜分切設備。
規格說明
| 型號 | S2 |
| 原材料寬度 | 1000~1600mm |
| 原材料直徑 |
500~1000mm (shaft-less unwind stand) |
| 材料厚度 | 15~500µ |
| 收料卷直徑 | Ø500mm |
| 最小分條寬度 | 50mm |
| 機械速度 | Max. 30M/min (for 60Hz) |
本公司保有於適當時機修改以上規格之權利。
規格均可依照客戶的需求量身設計。