ホーム 会社概況 沿革
沿革
1985
「ゴムスライシングマシン 」開発に成功、ゴム 靴底 シート加工業界から大量にご採用いただき、業界製法の革新に大きく貢献致しました。
1990
金型が1枚で連続切断ができる「レザーカッター」を作り出しました。
1991
「レザーカッターの材料押し装置」を改良し、プッシング効率が高められました。
「シート材料送り装置」を改良して、切断工程との連動性が一層強化されました。
1997
ゴム射出成形機の逆止弁の構造を改良し、原料がスパウトに逆流するのを防ぐことに成功致しました。
2002
ブロー成形機の広口容器金型の構造を改良致しました。
2005
サーボシステムを使って「サーボパンチング切断機」を開発し、切断装置の省エネ化と性能向上を実現致しました。
2006
従来式の油圧切断機より高精度・スピーディ・データ化により操作簡単な「クランク型パンチング切断機」の開発に成功致しました。
2007
「台湾経済部工業局CTD開発プロジェクト」に携わり、ダイジベCTDオープニングプロジェクト」、「オール電動式サーボパンチングカッティングマシン」を開発致しました。
2008
台湾経済部技術処から「SBIR」補助金を取得し、「高精度クランクシャフトフィルムカッター」の開発に成功致しました。
2010
ソーラーフィルムEVA切断装置のスタッキングシステムに設置された「スタッキングタイプカッター」の構造改良と「カッターの自動パンチング装置」の設計を行い、 一台の機械にカットパンチングとタイルスタック機能の同時搭載を実現致しました。

2012
再度台湾経済部技術処から「SBIR」補助金を取得し、「高精度光学レンズカッター」の開発計画の研究を行いました。
2013
業界初「CCDセンサー搭載ダイアカッター」を開発し、カッター角度調整によりカット寸法調整が可能で、導電性フィルムの高精度切断加工に適用できます。代表的な導入実績はApple Macコンピューターのタッチキーボード薄膜カッターであります。